Unisoc จะเปิดตัวชิประดับกลางใหม่โดยใช้กระบวนการ 4 นาโนเมตรพร้อมประสิทธิภาพเทียบเท่ากับ Dimensity 8000
หากคุณให้ความสำคัญกับชิปโทรศัพท์มือถือมากขึ้น คุณน่าจะเคยได้ยินเกี่ยวกับแบรนด์ Unisoc ในประเทศมาก่อนนี่คือผู้ผลิตการออกแบบชิปในประเทศรองจาก Huawei HiSilicon เท่านั้น แม้ว่าความสามารถในการออกแบบชิปจะด้อยกว่า HiSilicon มาก แต่จริงๆ แล้วมันก็ดีมากในโลกเมื่อเร็วๆ นี้ ชาวเน็ตบางส่วนแจ้งข่าวว่าชิประดับกลางล่าสุดของ Unisoc จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 4 นาโนเมตร ซึ่งมีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับ Dimensity 8000
เมื่อเร็วๆ นี้ บล็อกเกอร์ดิจิทัลรายหนึ่งได้เปิดเผยชิประดับกลางรุ่นล่าสุดที่พัฒนาโดย Unisoc ซึ่งดึงดูดความสนใจอย่างกว้างขวางในอุตสาหกรรมว่ากันว่าสถาปัตยกรรมของชิปนี้อาจอิงตามสถาปัตยกรรมเวอร์ชันสาธารณะ โดยใช้โซลูชัน SoC ระดับกลางขนาด 4×A78+4×A55+G610 กระบวนการนี้ใช้ขนาด 4 นาโนเมตร และคาดว่าจะมีประสิทธิภาพเทียบเท่าได้ ขนาด 8000.ดูจากข้อมูลแล้ว ไม่ใช่โปรเซสเซอร์ T765
ตามข้อมูลล่าสุดจากเว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ Unisoc โปรเซสเซอร์ T765 เปิดตัวแล้ว นี่คือ SoC 5G ในประเทศซึ่งอยู่ในตำแหน่งระดับกลางตามรายงาน T765 ใช้เทคโนโลยีกระบวนการ EUV ขนาด 6 นาโนเมตรขั้นสูง และมีประสิทธิภาพที่แข็งแกร่งและประหยัดพลังงานมีคอร์ขนาดใหญ่ A76 จำนวน 2 คอร์ที่ความเร็ว 2.3GHz และคอร์ขนาดเล็ก A55 จำนวน 6 คอร์ที่ความเร็ว 2.1GHzในเวลาเดียวกัน T765 รวมแกน GPU Arm Mali G57 MC2 (850MHz) ซึ่งสามารถให้ความสามารถในการประมวลผลกราฟิกที่ทรงพลัง
ในแง่ของหน่วยความจำและพื้นที่จัดเก็บข้อมูล T765 รองรับหน่วยความจำ LPDDR4X 2133MHz และหน่วยความจำแฟลช eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2ในแง่ของการถ่ายภาพ T765 ใช้เครื่องมือสร้างภาพ Vivimagic 6.0 ล่าสุด ซึ่งมาพร้อมกับสถาปัตยกรรม ISP แบบ 4 คอร์ (หลัก 2 ตัว + ตัวเสริม 2 ตัว) รองรับกล้องความละเอียดสูง 108MP พิกเซล และกล้องสามตัวความละเอียดสูง 64M+20M+13M
เป็นที่น่าสังเกตว่าตามรายงานที่เกี่ยวข้อง ส่วนแบ่งตลาดชิปสมาร์ทโฟนทั่วโลกของ Unisoc สูงถึง 15% ในไตรมาสที่ 2 ปี 2023 และกลายเป็นหนึ่งในบริษัทชิปที่มีอัตราการเติบโตแบบไตรมาสต่อไตรมาสเร็วที่สุดในปีนี้
ในฐานะผู้ผลิตชิปในประเทศที่มีชื่อเสียง Unisoc ยังไม่ดีเท่ากับ Huawei HiSilicon ในแง่ของความสามารถในการออกแบบชิป แต่ก็ยังอยู่ในระดับที่ดีมากและมีสถานะในระดับสากลหวังว่าผู้ผลิตชิปในประเทศเหล่านี้จะยังคงพยายามต่อไปและทำงานร่วมกับ Huawei และ HiSilicon เพื่อทำลายการผูกขาดชิปจากต่างประเทศ
