MediaTek Dimensity 8300 จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในวันที่ 21 พฤศจิกายน พร้อมด้วย “Bingfeng Energy Efficiency”!

ในอุตสาหกรรมโทรศัพท์มือถือ ผู้บริโภคให้ความสนใจชิปอย่างใกล้ชิดมาโดยตลอด ปัจจุบัน นอกเหนือจากชิปของ Apple แล้ว ชิปอื่นๆ ในแวดวงโทรศัพท์มือถือยังรวมถึง Qualcomm และ Dimensity เป็นหลัก ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ชิป Dimensity ของ MediaTek ได้รับความนิยมอย่างมาก ชิป Dimensity 8300 ได้ประกาศเวลาวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการแล้วและจะพบกับคุณอย่างเป็นทางการในวันที่ 21 พฤศจิกายนนี้

บ่ายวานนี้ MediaTek ได้ประกาศอย่างเป็นทางการว่า Dimensity 8300 จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเวลา 15.00 น. ของวันที่ 21 พฤศจิกายน โดยมีสโลแกนของผลิตภัณฑ์คือ "Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution"

การเปิดเผยที่เกี่ยวข้อง

ตามรายงานก่อนหน้านี้ CPU ของ MediaTek Dimensity 8300 จะใช้สถาปัตยกรรม 1+3+4 ซึ่งรวมถึง Cortex-X3 หนึ่งตัวที่มีความถี่ 2.8GHz, Cortex-A715 สามตัวที่มีความถี่ 2.4Ghz และ Cortex-A510 สี่ตัวที่มี ความถี่ 1.6GHz GPU คือ ARM Mali G520 MC6 พร้อมความถี่ 850MHz

จากมุมมองของข้อมูล ส่วน CPU ของ Dimensity 8300 นั้นคล้ายคลึงกับ Dimensity 9200 รุ่นก่อนหน้า ยกเว้นว่าความถี่จะลดลง อย่างไรก็ตาม GPU จะเป็น Mali-G520 ซึ่งค่อนข้างจะแตกต่างออกไป

Dimensity 9200 ใช้สถาปัตยกรรม 1+3+4 ซึ่งรวมถึง Cortex-X3 3.05GHz หนึ่งตัว, Cortex-A715 2.85GHz สามตัว และ Cortex-A510 ขนาดเล็ก 1.8GHz สี่คอร์ ทั้งคอร์ขนาดใหญ่พิเศษและคอร์ขนาดใหญ่รองรับแอปพลิเคชัน 64 บิตล้วนๆ GPU คือ ARM Immortalis-G715 MC11.

อย่างไรก็ตาม ยังมีข่าวว่า CPU ของ MediaTek Dimensity 8300 ใช้สถาปัตยกรรม 4+4 ประกอบด้วย Cortex-A715 4 ตัว และ Cortex-A510 4 ตัว และ GPU ใช้ Mali-G615

ชิป Dimensity 8300 ที่กำลังจะมาถึงของ MediaTek ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงมากขึ้นและประสิทธิภาพก็สูงกว่า Dimensity 8200 รุ่นก่อนหน้ามาก หากคุณสนใจ คุณอาจต้องการให้ความสนใจ