ชิปวนซ้ำซีรีส์ Dimensity 8 ถูกเปิดเผย โดยใช้กระบวนการ 4 นาโนเมตร ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้น

เมื่อไม่นานมานี้ Dimensity ได้เปิดตัวชิประดับไฮเอนด์ของตัวเอง Dimensity 9000+ ตามสไตล์ปกติของ MediaTek มันจะอัพเกรดชิประดับกลางหลังจากเปิดตัวชิประดับไฮเอนด์เมื่อเร็ว ๆ นี้ บรรณาธิการได้รับข่าวว่าชิปทำซ้ำซีรีส์ Dimensity 8 ของ MediaTek จะเปิดตัวในกระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร และจะเสริมความแข็งแกร่งให้กับเบสแบนด์ 5G ด้วย ทำให้ซีรีส์ Dimensity 8 กลับมาสู่ราชาแห่งระดับกลางอีกครั้ง

ล่าสุดจากบล็อกเกอร์ดิจิทัลชื่อดัง @digitalchat.comชิปทำซ้ำซีรีส์ Dimensity 8000 ของ MediaTek ได้รับการอัปเกรดเป็นกระบวนการ 4 นาโนเมตรของ TSMC และข้อกำหนดอุปกรณ์ต่อพ่วง เช่น เบสแบนด์ 5G, ISP และพลังการประมวลผล AI ได้รับการเสริมความแข็งแกร่งแล้ว Redmi, realme และผู้ผลิตรายอื่นกำลังทดสอบชิปดังกล่าวแล้ว

นอกจากนี้ บล็อกเกอร์ยังเผยอีกว่าชิปวนซ้ำซีรีส์ Dimensity 8000 ได้รับการกระจายอำนาจด้วยการกำหนดค่ามากมายที่มีเฉพาะใน Dimensity 9000 เท่านั้น-

Dimensity 9000 ใช้กระบวนการขั้นสูง 4nm ของ TSMC ส่วนของ CPU มีแปดคอร์: 1 X2 คอร์ขนาดใหญ่พิเศษที่มีความถี่หลักสูงถึง 3.05GHz, 3 คอร์ A710 ขนาดใหญ่ที่มีความถี่หลัก 2.85GHz และ 4 คอร์ A710 พร้อมคอร์หลัก ความถี่ 1.8GHz แกนประมวลผลประสิทธิภาพพลังงาน A510 แคชคือ 8MBL3+6MBSLCDimensity 9000 มี GPU สิบคอร์ Arm Mali-G710 ในตัว และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ด้วยอัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 7500Mbps

เมื่อพิจารณาจากพารามิเตอร์ของ Dimensity 9000 แม้ว่าคุณสมบัติบางอย่างจะมีการกระจายอำนาจ แต่โปรเซสเซอร์ใหม่ของซีรีส์ Dimensity 8000 ก็สามารถปรับปรุงได้อย่างมาก

เมื่อพิจารณาว่า TSMC จะผลิตชิป 3 นาโนเมตรจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ จึงเป็นที่เข้าใจได้ว่าการทำซ้ำซีรีส์ Dimensity 8000 จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 4 นาโนเมตรของ TSMC ท้ายที่สุดแล้ว เทคโนโลยีขั้นสูงสุดจะต้องสงวนไว้สำหรับซีรีส์ Dimensity 9000 ของตัวเอง

ชิปทำซ้ำซีรีส์ Dimensity 8 ได้รับการพัฒนาโดย MediaTek เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการครองตลาดโทรศัพท์มือถือระดับกลาง ดังนั้นกระบวนการผลิตที่ใช้จึงเป็นรองจากซีรีส์ Dimensity 9 เท่านั้นเพื่อให้ชิปทำซ้ำซีรีส์ Dimensity 8 ทำงานได้ดีขึ้น จึงได้มีการใส่คุณสมบัติหลายอย่างของซีรีส์ Dimensity 9 ลงไป อาจกล่าวได้ว่ามีการใช้เงินไปเป็นจำนวนมาก